Только вчера мы узнали о том, что компания Intel решила расширить своё перспективное семейство HEDT-процессоров Skylake-X чипами, обладающими 14, 16 и 18 ядрами. Сегодня же нас ждёт ещё одно потрясение, связанное с платформой Basin Falls (LGA 2066) и ожидаемыми процессорами Core i9. Как сообщает немецкий сайт PCGameshardware.de, процессоры Skylake-X в качестве термоинтерфейсного материала, необходимого для передачи тепла от процессорного кристалла к теплораспределительной крышке, будут использовать термопасту. Иными словами, практика припаивания крышки к кристаллу с использованием металлического припоя с высокой теплопроводностью останется в прошлом даже для высокобюджетных продуктов, ориентированных на радикальных энтузиастов. Информацию о том, что теплораспределительная крышка в перспективных LGA 2066-процессорах Skylake-X и Kaby Lake-X не будет припаяна к полупроводниковому кристаллу, нам подтвердил и ещё один источник, знакомый с ситуацией. Таким образом о том, что, начиная со следующего поколения HEDT-чипов компания Intel унифицирует технологию сборки процессоров и крепления крышки на кристалле, можно утверждать почти с полной уверенностью. Все процессоры компании, включая как обычные Kaby Lake, так и HEDT-версии Skylake-X и Kaby Lake-X (а также, очевидно, и серверные Skylake-SP), теперь будут собраны по одной и той же схеме: с применением полимерного термоинтерфейса, то есть терпомасты.

Дальше...