Msi готовится к выпуску плат с разъёмом lga 2066

Как известно, срок жизни платформы Intel LGA 2011-3 подходит к концу. Следующее поколение процессоров класса HEDT компания планирует скомпоновать с новым разъёмом LGA 2066 с соответствующим количеством контактов. Как мы знаем, вывод новой платформы — а она будет базироваться на новом чипсете X299 — форсирован и она должна увидеть свет не в августе, а уже в июне этого года, на всемирной выставке Computex 2017. Ожидается, что новый разъём получат не только дорогие многоядерные модели для энтузиастов (Skylake-X), но и относительно доступные процессоры Kaby Lake-X, которые не будут использовать два из четырёх предусмотренных для платформы LGA 2066 каналов памяти. С производством процессоров, судя по всему, проблем у Intel нет, но процессоры не могут функционировать в пустоте, они требуют соответствующей поддержки со стороны производителей системных плат.

Дальше...