Компьютерные чипы постоянно уменьшаются, благодаря чему индустрия движется вперёд, увеличивая производительность и энергоэффективность при сохранении стоимости на приемлемом уровне. Развитие портативной электроники предъявляет особо жёсткие требования к чипам. Проблема в том, что чем меньшего размера изготавливаются транзисторы и чипы, тем более уязвимыми и хрупкими они становятся.
В предвидении ситуации, когда чипы станут слишком сложными, чтобы сохранять текущий уровень устойчивости к внешним воздействиям, команда из четырёх компаний и двух университетов Голландии, Германии и Финляндии разработали относительно простой вариант решения проблемы: чип, который следит за своими собственными эксплуатационными качествами, и перенаправляет задачи в случае необходимости.
Кристалл самовосстанавливающегося чипа CRISP
Ханс Керхофф (Hans Kerkhoff) из голландского Университета Твенте и участник консорциума CRISP (Cutting-edge Reconfigurable ICs for Stream Processing) сообщает, что из-за роста плотности чипов на транзисторе становится всё сложнее сохранять высокую надёжность системы. Решение, по мнению учёного, состоит не в создании чипа, который бы не деградировал со временем, а в создании микросхемы, способность оставаться функциональной при выходе из строя отдельных блоков. Он называет это «элегантная деградация».
Для того чтобы сделать возможным такую «элегантную деградацию», чип CRISP полагается на множество вычислительных ядер. Различные задачи распределяются на ядра встроенным аппаратным менеджером ресурсов. Соединения между ядрами постоянно проверяются и когда обнаруживаются ошибки, задачи вышедшего из строя ядра просто перераспределяются на другие рабочие блоки.
В результате такого подхода, хотя сам чип не становится надёжнее, он в состоянии продолжать функционировать более продолжительное время. Самовосстанавливающийся, а точнее, самотестирующийся чип был недавно продемонстрирован во время конференции DATE2011 во французском городе Гренобль.
